海通证券研报指出 ，2024年第一季度 ，受到行业淡季等因素的影响 ，半导体行业制造端的收入预计将泛起环比下滑 。然而 ，随着2024年下半年电子终端新产品逐步推出 ，预计将促使晶圆代工环节的收入泛起逐季环比增添的态势 。就整个2024年而言 ，半导体装备端的优异公司将迎来结构性的生长机缘 ，尤其是在先进制程、NAND、DRAM的HBM等领域 ，需求将一连增添 。
日经225指数今日开盘下跌0.35% 。
韩国2月前20天出口同比下降7.8% ，入口同比下降19.2%
日经225指数今日开盘下跌0.4% ，报38191.97点 。日本东证指数也泛起下跌趋势 ，下跌0.3% 。韩国首尔综合指数今日开盘波动不大 。
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