海通证券研报指出
，2024年第一季度
，受到行业淡季等因素的影响
，半导体行业制造端的收入预计将泛起环比下滑

。然而
，随着2024年下半年电子终端新产品逐步推出
，预计将促使晶圆代工环节的收入泛起逐季环比增添的态势

。就整个2024年而言
，半导体装备端的优异公司将迎来结构性的生长机缘
，尤其是在先进制程、NAND、DRAM的HBM等领域
，需求将一连增添

。