至正股份（603991）10月23日晚间披露重大资产重组预案，公司拟通过重大资产置换、刊行股份及支付现金的方法直接及间接取得先进封装质料国际有限公司（简称“AAMI”）之99.97%股权并置出公司全资子公司至正新质料100%股权，并召募配套资金。AAMI系全球前五的半导体引线框架供应商，产品周全进入汽车、盘算、通讯、工业、消耗等应用领域，笼罩全球主流的头部半导体IDM厂商和封测代工厂。通过此次生意，公司将加速向半导体新质生产力偏向转型升级，补足境内高端半导体质料的短板，增进汽车、新能源、算力等新兴工业的补链强链；同时全球领先的半导体封装装备龙头ASMPT（香港联交所股票代码：0522...